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第972章 会谈进展（第2页）

“阁下太小瞧我们的投入了，130亿连给工程师发薪水的钱都不够。另外我们要的不是钱，而是技术，我希望贵公司能真正表现出诚意，用核心储存技术来交换。”庄丁宁从容不迫道，坑还是要坑他们的，也不妨碍从对方那里多弄点好东西。

这时可以看出庄丁宁和卫金痕的专业水平有多高，他们同时跟三星和谷歌代表团周旋，对方两家公司的代表团都表现出了不耐烦或疲惫的神情，他们两人依旧神态稳定。

曾曦稍差一些，作为会谈记录和参与者，她也有些疲态。

而曲风和盛清明这两个业余的家伙就不用说了，身体疲惫可以克服，心理疲惫才是真的难捱。反复磋商各项细节，口水都说干了，他们感觉会谈进展异常缓慢，甚至可以说无用。

对于业余人士来说，这种细节较量，时间较量，精神较量是很难受的。

“出售储存核心技术不符合本公司的利益，我们是不会同意的。顶多我们再加十亿，这已经是我个人能给你们申请的最大限度的优惠了。”李在新说道。

“这么大的合作，十亿可有可无。”庄丁宁摇头道。

接下来又是一顿看似没有水平的废话，但是在磋商过程中，他们偶尔会冒出一句带坑的话，如果缺乏耐心或状态不佳，就很容易陷进去。

“最多把资金提升到160亿，这已经是我们公司的底线，不可能再提升了。”李在新的状态明显已经不如庄丁宁，资金方面慢慢放松，但技术方面还是咬得很紧。

“这个数额还算可以，但我们希望你们在技术方面也展现一些诚意。或者向我们提供储存制造设备，也可以抵消一部分资金。”庄丁宁说道。

“技术交易到此为止，制造设备倒是可以考虑一下。”李在新说道。

“没问题，我们有时间。”庄丁宁说道。

李在新闻言猛地反应过来，玛德又放开了一个条件。

生产内存条的工艺流程，可以概括为内存芯片制造与颗粒焊接封装两大部分。内存颗粒的制造与绝大多数芯片制造过程类似。

首先是将原料沙子熔炼提纯为纯硅制成硅单晶锭，并切片，制成晶圆基片。

这一项工艺一般不由晶圆代工厂完成而是由相应的晶圆制造商完成。

然后便是掺杂工艺（离子注入），通过固态扩散机制，将衬底材料暴漏在相反型态的杂质中，使原有的本征半导体晶格杂化，遂形成p-n结结构。同样的，在硅晶圆片不同的位置加入不同的杂质，不同杂质根据浓度位置的不同就组成了场效应管。

接下来就是光刻蚀刻电路的工艺了。

首先需要在基片表面涂抹光刻胶，用于光刻过程中的光化学反应。

一般来说光刻采用紫外光段，除了使用蒙版外还需要借助透镜的光路性质。光刻胶在接受紫外光照射后变得可溶，可以在随后的清洗过程中洗掉。掩模上印着预先设计好的电路图案，紫外线透过它照在光刻胶层上，就会形成微处理器的每一层电路图案。

这个过程是内存颗粒生产过程中最重要的，期间光刻、蚀刻过程会经过多次反复的处理，还要穿插使用等离子冲洗、热处理、气相沉积等工艺，最终使每一个微存储晶体管成型。

之后是所谓的金属层电镀、生长的工艺。无数的晶体管需要导线相互连起来才能起作用，而在芯片中，仿佛高速公路的多层金属结构起到了这样的作用。

最后便是切片，晶圆切割成片，每一片作为一个内存颗粒、封装、测试流程。

这样，一枚良品内存颗粒便生产出来了。

如何由内存颗粒制成可以直接插在主板上的内存条呢？相较于内存颗粒的生产，内存条的装配所显出的工艺更传统：主要通过表面贴装设备将内存颗粒与内存电路板及其相应的控制模块进行贴合组装，辅以回流焊等工艺。

装配好了之后便可以进行最终产品测试。最终封装出货投放市场。

通过以上过程可以看出，内存和芯片制造有几个共同点，比如原材料都是沙子，都需要用到刻蚀机和光刻机。也就是说，只要掌握其中一项产品的制造，做另一项产品就会轻松很多。